来源：小象说财

AI，离不开什么？

是算力。

自ChatGPT推出后，国表里各科技大厂，均张开了对AI大模子的角逐。而AI大模子的发展，离不开以巨量的数据与算力行动相沿，进行检修与推导进程。

思要普及算力，就得对芯片的缱绻、存储智力，建议更高条件。

而在畴昔20年中，硬件的峰值缱绻智力提高了数万倍，内存/硬件的互联带宽只提高了30倍，存储器性能要落伍于处置器，其搬运辅导、数据的时候，要理解久于运算处置时候。

但追随AI发展，对算力需求合手续增大，存储器性能的提高被提上日程。

此种情形下，HBM应时而生。

肤浅说一下，HBM是高带宽内存，包摄于DRAM存储芯片。

DRAM为易失性存储芯片，优点是读写速率快、延伸低，裂缝是断电后数据就会丢失，因此常用于启动内存系统。证据讹诈界限，随意分为图形DDR、移动DDR、法式DDR三类，HBM等于图形DDR的一种。

与传统DRAM芯片不同，HBM芯片使用堆叠内存技巧。

这种3D堆叠技巧，可以让芯片在垂直方朝上联络，从而大大增多了单元面积内的存储密度和带宽，令传输速率、后果显耀增多，当今已成为AI加快卡（GPU、TPU）的搭载标配。

是以，HBM芯片对AI技巧的发展至关远大，令其成为各芯片巨头布局的标的。

那么，HBM市集竞争花样怎么呢？

由于HBM芯片性能优厚，对分娩技巧、资金范畴王人有着极高条件。

因此，各人能量产HBM芯片的公司，独一SK海力士、三星、好意思光这三家。海力士的市集份额最高，2023年依然过半达到53%，三星跟好意思光永诀为38%、9%。

天然，它的市集范畴也在束缚扩大，2023年为43.5亿好意思元，展望2024年可增至183亿好意思元，已毕三倍增速，产业链相关公司，也可在行业增长中享受成长红利。

分娩HBM芯片，离不开这两种智力：

一是DRAM存储芯片的分娩智力，二是先进封装工艺，也等于说，HBM市集范畴扩大后，上游的芯片制造厂与晶圆封装厂，会开头受益。

提到先进封装，就不得不提长电科技：

行动国内跨越的集成电路封测厂商，公司实力特地过硬。

1.市集份额第一。

较高的市集占有率，自身等于公司玄虚实力过硬的解说。

据统计，2023年长电科技在封测市集以10.27%的市占率排行各人第三，仅次于日蟾光（25.87%）、安靠（14.09%）；排行国内第一，高于通富微电、南茂科技、华天科技。

2.技巧实力过硬。

能成为国内第一大封测龙头，公司技巧实力也不消说。

当今，长电科技领有 2.5D/3D 封装、晶圆级封装、系统级封装（SiP）技巧，遮蔽DRAM、Flash等多种存储芯片居品，同期具备16层NAND flash堆叠、Hybrid异型堆叠芯片的封测智力，技巧实力业内跨越。

这也跟公司对研发的怜爱洽商，2019-2023年，公司研发用度从9.68亿元增至14.39亿元，举座来看高于可比公司通富微电、华天科技。

另外，公司发布公告，将收购晟碟半导体80%的股权，扩大在存储芯片界限的布局。

晟碟半导体是西部数据的子公司，西部数据是各人市占率第四的NAND Flash厂商，长电科技对这家公司进行收购，能进一步增强公司实力。

凭借市集份额、技巧布局上的上风，公司的盈利智力推崇也可以。

即使在半导体下行周期、破钞电子市集需求疲软的情况之下，2023年公司毛利率依然踏果然13.65%，与之前比拟波动不算太大，反不雅另外两个公司的推崇，就要差强东说念见解一些。

2023年通富微电毛利率在11.67%、华天科技独一8.91%。

与毛利率的情况一样，公司事迹的举座波动，相对来说也比较踏实。

2024年前三季度，已毕营收249.8亿，同比增多22.26%，已毕净利润10.76亿元，同比增多10.55%，跟其他公司比拟事迹韧性要强一些。

天然2023年长电科技营收、净利润增速为-12.15%、-54.48%，其实属于平素稳固。要知说念，同期通富微电净利润增速为-66.24%，事迹变化幅度更大。

值得一提的是，2023年公司国外市集营收占比为78.38%，国外市集的获胜开荒，从侧面诠释了长电科技竞争上风的理解。

从当下看，不难发现，长电科技的事迹与基本面，王人已参预回暖通说念。

那么，永恒来看，公司日后成长性怎么呢？

一、AI算力需求激增，带动上游封测需求。

据统计，2024-2027年各人AI做事器出货量将从194.2万台增至320.6万台。

AI及HPC高算力芯片的需求快速增长，带动各人先进封装行业快速发展，2022-2028年市集范畴从468亿好意思元增至785.5亿好意思元。

同期，其市集占比也将从2022年的47%增多至2028年的55%，公司行动各人第三大封装厂，有望径直纳益。

二、汽车芯片用量增多，大开又一成漫空间。

新动力车销量提高，带动汽车芯片用量增多，从而拉动了封装测试需求。

2023年，国内新动力汽车销售946万辆，增速达到37.9%，电动化仍在合手续渗入。相较于传统燃油车5百-6百个的芯片搭载量，新动力汽车搭载数目可达1千-2千个，已毕大幅普及。

背面跟着智驾渗入率飞腾、汽车网联化的发展，展望2020-2025年，汽车市集范畴可从659亿增至1260亿。

公司在汽车电子智力技巧老到，对车载MCU的主流封装花样均有布局，居品已遮蔽智能座舱、智能网联、ADAS和功率器件等界限，追随汽车芯片市集范畴的扩大，对应居品收入有望提高。

是以，总的来看。

无论是市集份额、如故封装技巧布局，长电科技均具备理解上风。畴昔跟着AI算力的需求增长、汽车芯片装载率提高，带动先进封装市集需求扩大，公司成漫空间也将进一步普及。

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